Trung Quốc tiến gần đến sản xuất chip nhớ HBM3E, thách thức thế thống trị của Hàn Quốc và Mỹ

ChangXin Memory Technologies (CXMT), một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất Trung Quốc, được cho là đang chuẩn bị sản xuất HBM3E phục vụ các bộ xử lý trí tuệ nhân tạo (AI). Dù tỷ lệ thành phẩm còn thấp và hiệu năng chưa bắt kịp đối thủ quốc tế, bước tiến này có thể giúp Trung Quốc giảm dần sự phụ thuộc vào nguồn cung bộ nhớ tiên tiến từ nước ngoài.

CXMT chuẩn bị sản xuất HBM3E dù tỷ lệ thành phẩm chỉ đạt 20–30%

Theo Reuters, dẫn lời các nguồn tin am hiểu vấn đề, CXMT đã gửi mẫu chip nhớ băng thông cao HBM3E đến một số doanh nghiệp thiết kế chip AI trong nước và dự kiến bắt đầu sản xuất với số lượng hạn chế trong vòng hai tháng tới.

Đây được xem là bước tiến đáng chú ý đối với ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc, trong bối cảnh nước này đang đẩy mạnh phát triển hệ sinh thái chip AI nội địa nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài, đặc biệt là Nvidia.

Tuy nhiên, CXMT vẫn đối mặt với nhiều thách thức về công nghệ sản xuất. Theo nguồn tin, tỷ lệ thành phẩm HBM3E của công ty hiện chỉ đạt khoảng 20–30%, thấp hơn đáng kể so với mức khoảng 70% được ghi nhận tại SK Hynix, một trong những nhà sản xuất HBM hàng đầu thế giới.

Tỷ lệ thành phẩm phản ánh phần trăm chip đáp ứng đầy đủ yêu cầu kỹ thuật sau quá trình sản xuất. Khi chỉ số này thấp, doanh nghiệp phải loại bỏ nhiều sản phẩm không đạt chuẩn, khiến chi phí trên mỗi chip đủ điều kiện xuất xưởng tăng cao.

Không chỉ gặp khó khăn về năng suất, HBM3E của CXMT còn được cho là có hiệu năng thực tế gần với thế hệ HBM3 trước đó hơn là các sản phẩm HBM3E của SK Hynix.

Để cải thiện tình hình, CXMT đã cung cấp cho khách hàng hai phiên bản thử nghiệm, gồm thiết kế tiêu chuẩn và phiên bản được điều chỉnh nhằm nâng cao tỷ lệ thành phẩm.

Dù chưa đạt hiệu quả sản xuất như các đối thủ quốc tế, CXMT vẫn được cho là sẽ tiến hành sản xuất giới hạn, phản ánh nhu cầu cấp thiết về bộ nhớ HBM trong ngành công nghiệp AI Trung Quốc.

Thiếu chip nhớ khiến giá bộ xử lý AI Trung Quốc tăng mạnh

HBM đang trở thành một trong những linh kiện quan trọng nhất đối với các bộ xử lý AI hiện đại. Khác với DRAM thông thường, HBM sử dụng cấu trúc xếp chồng nhiều lớp chip nhớ theo chiều dọc, kết hợp những kết nối mật độ cao để cung cấp băng thông dữ liệu lớn.

Thiết kế này cho phép GPU và các bộ tăng tốc AI truy xuất dữ liệu nhanh hơn, đặc biệt trong những tác vụ đòi hỏi xử lý lượng lớn tham số như huấn luyện và vận hành mô hình ngôn ngữ lớn (LLM).

Khi mô hình AI ngày càng phức tạp, nhu cầu về dung lượng và băng thông bộ nhớ cũng tăng mạnh. Vì vậy, RAM HBM trở thành thành phần có ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu năng, chi phí và khả năng mở rộng của hệ thống AI.

Tại Trung Quốc, tình trạng khan hiếm chip nhớ tiên tiến đang gây sức ép lên nhiều doanh nghiệp phát triển bộ xử lý AI.

Theo thông tin được Reuters dẫn lại, giá một số dòng chip AI hiện tại và thế hệ tiếp theo của Huawei, Cambricon, MetaX và Iluvatar CoreX đã tăng khoảng 20–50%, một phần do nguồn cung bộ nhớ hạn chế.

Các doanh nghiệp nội địa gặp khó khăn trong việc tiếp cận HBM từ những nhà sản xuất quốc tế. Trong khi đó, việc phát triển công nghệ thay thế trong nước cần thời gian và đòi hỏi năng lực sản xuất bán dẫn tiên tiến.

CXMT bắt đầu nghiên cứu HBM3E từ năm 2024. Tuy nhiên, do tỷ lệ thành phẩm còn thấp, giá sản phẩm của hãng được dự báo có thể cao hơn những giải pháp tương đương từ các đối thủ nước ngoài.

Điều này cho thấy việc tự chủ nguồn cung không đồng nghĩa chi phí sẽ lập tức giảm. Trong giai đoạn đầu, các doanh nghiệp Trung Quốc có thể phải chấp nhận mức giá cao hơn để duy trì hoạt động phát triển chip AI trong nước.

Mỹ hạn chế xuất khẩu HBM, Trung Quốc đẩy mạnh tự chủ công nghệ

Tháng 12.2024, Mỹ tăng cường các biện pháp kiểm soát xuất khẩu đối với một số loại bộ nhớ HBM tiên tiến sang Trung Quốc. Động thái này ảnh hưởng đến khả năng tiếp cận những linh kiện quan trọng phục vụ phát triển hệ thống AI hiệu năng cao.

Trong bối cảnh đó, Trung Quốc đang thúc đẩy các doanh nghiệp bán dẫn nội địa mở rộng năng lực sản xuất, từ chip xử lý, bộ nhớ DRAM đến các công nghệ đóng gói tiên tiến.

Tuy nhiên, HBM là một trong những lĩnh vực có rào cản kỹ thuật cao. Ngoài việc chế tạo chip nhớ, nhà sản xuất còn phải làm chủ công nghệ xếp chồng nhiều lớp, kết nối xuyên silicon, quản lý nhiệt và kiểm soát chất lượng trong quá trình đóng gói.

Những yêu cầu này khiến việc mở rộng sản xuất HBM khó khăn hơn đáng kể so với nhiều dòng DRAM truyền thống.

Việc CXMT tiến gần đến sản xuất HBM3E cho thấy Trung Quốc đang từng bước xây dựng năng lực cung ứng bộ nhớ AI trong nước. Dù vậy, công ty vẫn cần cải thiện tỷ lệ thành phẩm, hiệu năng và quy mô sản xuất trước khi có thể cạnh tranh trực tiếp với những nhà cung cấp hàng đầu thế giới.

SK Hynix, Samsung và Micron vẫn thống trị thị trường HBM

Thị trường HBM toàn cầu hiện chủ yếu nằm trong tay ba doanh nghiệp gồm SK Hynix, Samsung Electronics của Hàn Quốc và Micron Technology của Mỹ.

Theo dữ liệu từ Counterpoint Research, trong quý II/2026, SK Hynix chiếm khoảng 50% doanh thu HBM toàn cầu, tiếp theo là Samsung với 33% và Micron với 18%. Các tỷ lệ được công bố đã được làm tròn.

Phần lớn doanh thu trong giai đoạn này đến từ HBM3E, thế hệ bộ nhớ đang được sử dụng rộng rãi trong những bộ tăng tốc AI hiệu năng cao.

Trong khi CXMT chuẩn bị sản xuất HBM3E với số lượng hạn chế, các đối thủ quốc tế đã tiếp tục phát triển những thế hệ bộ nhớ mới hơn.

Đáng chú ý, Samsung cho biết đã gửi mẫu HBM4E đến các khách hàng lớn trong tháng 7.2026 và tăng cường hoạt động thương mại hóa sản phẩm.

Điều này cho thấy CXMT vẫn còn khoảng cách đáng kể về lộ trình công nghệ so với những nhà sản xuất HBM hàng đầu. Tuy nhiên, khả năng tự sản xuất HBM3E vẫn mang ý nghĩa chiến lược đối với Trung Quốc, nhất là khi việc tiếp cận nguồn cung quốc tế chịu nhiều hạn chế.

CXMT nổi lên thành nhà sản xuất DRAM lớn thứ tư thế giới

CXMT được thành lập năm 2016 tại thành phố Hợp Phì, tỉnh An Huy, Trung Quốc, với tên gọi ban đầu là Innotron.

Doanh nghiệp gắn liền với Zhu Yiming, một nhân vật có nhiều kinh nghiệm trong ngành bán dẫn Trung Quốc. Ông từng theo học tại Đại học Thanh Hoa và Đại học Stony Brook ở Mỹ, đồng thời là người sáng lập GigaDevice Semiconductor, công ty hoạt động trong lĩnh vực thiết kế và phát triển bộ nhớ bán dẫn.

Trong những năm gần đây, CXMT liên tục mở rộng năng lực sản xuất DRAM, từng bước gia tăng hiện diện trên thị trường quốc tế.

Theo CNBC, doanh nghiệp thu hút sự chú ý lớn khi tiến hành niêm yết cổ phiếu trên STAR Market tại Thượng Hải vào tháng 7.2026. Cổ phiếu CXMT được ghi nhận tăng gần 466% trong phiên giao dịch đầu tiên, phản ánh kỳ vọng lớn của giới đầu tư đối với ngành bán dẫn nội địa Trung Quốc.

Đà tăng trưởng của CXMT cũng được thể hiện qua thị phần DRAM toàn cầu.

Theo dữ liệu TrendForce công bố đầu tháng 9, thị phần doanh thu DRAM của CXMT đạt 9,5% trong quý II/2026, tăng từ mức 7,6% của quý trước.

Trong cùng giai đoạn, Samsung dẫn đầu thị trường với 39,4%, tiếp theo là SK Hynix với 24,9% và Micron với 23,3%. CXMT đứng thứ tư, trở thành một trong những doanh nghiệp đáng chú ý nhất trong lĩnh vực sản xuất bộ nhớ.

Dù vậy, thành công trên thị trường DRAM truyền thống không đồng nghĩa CXMT có thể nhanh chóng bắt kịp các đối thủ trong lĩnh vực HBM, nơi yêu cầu công nghệ đóng gói, kiểm soát chất lượng và tối ưu hiệu năng cao hơn đáng kể.

Bước tiến quan trọng nhưng chưa đủ thay đổi thị trường HBM

Nếu kế hoạch sản xuất HBM3E được triển khai đúng tiến độ, CXMT có thể trở thành một trong những nhà cung cấp quan trọng cho hệ sinh thái chip AI nội địa Trung Quốc.

Tuy nhiên, tỷ lệ thành phẩm chỉ 20–30% cùng hiệu năng chưa đạt kỳ vọng cho thấy công nghệ này vẫn cần được hoàn thiện. Việc sản xuất với số lượng hạn chế cũng chưa đủ để giải quyết ngay tình trạng thiếu hụt bộ nhớ AI trên quy mô lớn.

Trong ngắn hạn, CXMT nhiều khả năng sẽ tập trung cải thiện quy trình chế tạo, nâng tỷ lệ thành phẩm và đáp ứng yêu cầu kỹ thuật của các khách hàng nội địa trước khi mở rộng công suất.

Sự xuất hiện của HBM3E do Trung Quốc tự phát triển có thể đánh dấu một bước tiến quan trọng trong chiến lược tự chủ bán dẫn. Tuy nhiên, để cạnh tranh với SK Hynix, Samsung và Micron, CXMT vẫn phải vượt qua những thách thức lớn về hiệu năng, chi phí và năng lực sản xuất hàng loạt.