Thermalright ra mắt khung chống cong CPU cho bộ vi xử lý Intel Gen 12 Alder Lake

Bộ xử lý Intel dành cho máy tính để bàn dòng Alder Lake đang có khả năng bị cong cpu hoặc vênh, một vấn đề do bộ khung socket LGA1700 gây ra. Sự cố này khiến bộ tản nhiệt tích hợp (IHS) bị uốn cong và không còn bằng phẳng, dẫn đến hiệu quả làm mát thấp hơn do tạo ra khoảng cách giữa bộ làm mát và bộ xử lý.

Vấn đề này đã được phát hiện trong thời gian vừa qua và nó đã được những người đam mê quan tâm giải quyết bằng nhiều cách, chẳng hạn như mod mainboard hoặc thậm chí là khung chống uốn in 3D. Trong một tuyên bố mới nhất, Intel đã thừa nhận vấn đề này nhưng xác nhận rằng sự cố cong cpu này nằm trong tính toán và không ảnh hưởng đến hiệu năng tản nhiệt. Thay vì đưa cho người dùng một giải pháp để sửa lỗi thì công ty này lại nói rằng bất kỳ sửa đổi hoặc thay thế nào cũng sẽ dẫn đến mất bảo hành.

Khung chống cong cpu Thermalright

Bất chấp những thông báo của Intel, các công ty bên thứ 3 hiện đang nghiên cứu một giải pháp có thể ngăn chặn lỗi uốn cong cpu xảy ra. Thermalright vừa phát hành “Khung chống cong” cho bộ xử lý Alder Lake. Nó có hai màu và được thiết kế dành riêng cho ổ cắm LGA1700.

Khung chống cong cpu Thermalright

Khung chống cong cpu giá chỉ 39 nhân dân tệ, tương đương 6 USD, đây là một mức giá không đắt lắm. Khả năng tương thích với các bo mạch chủ cụ thể và các bộ tản nhiệt khác chưa được xác nhận, nhưng người bán khẳng định nó hỗ trợ các bo mạch chủ H610, B660 và Z690. Sản phẩm này hiện chỉ bán tại Trung Quốc và vẫn chưa có sẵn để bán ở các khu vực khác.

Nguồn: Videocardz

Đăng ký
Thông báo về
guest

0 Bình luận
Phản hồi theo binh luận
Xem tất cả các bình luận

Tin cùng chuyên mục

TSMC có thể ra chip tiến trình 1,6 nm

TSMC công bố công nghệ sản xuất mới A16, được cho là sẽ giúp tạo chip 1,6 nm và...
0
Rất thích suy nghĩ của bạn, hãy bình luận.x