Intel được cho là giành nhiều hợp đồng từ các “ông lớn” công nghệ nhờ tiến trình 18A và công nghệ EMIB, tạo sức ép mới lên vị thế thống trị của TSMC.
Trong nhiều năm, TSMC gần như nắm giữ vị thế thống trị tuyệt đối ở mảng gia công bán dẫn tiên tiến. Tuy nhiên, cục diện này đang xuất hiện những dấu hiệu thay đổi khi Intel được cho là liên tiếp giành được nhiều hợp đồng thiết kế chip từ các tên tuổi lớn trong ngành công nghệ nhờ tiến trình 18A cùng công nghệ đóng gói EMIB.
Nếu các thông tin mới nhất trở thành hiện thực, đây sẽ là bước tiến quan trọng nhất của Intel Foundry kể từ khi tập đoàn khởi động chiến lược IDM 2.0 nhằm cạnh tranh trực tiếp với TSMC.
Intel 18A thu hút loạt khách hàng lớn
Theo báo cáo từ KeyBanc Capital Markets và FactSet, Intel Foundry được cho là đã giành được các hợp đồng thiết kế từ nhiều doanh nghiệp công nghệ hàng đầu như AMD, NVIDIA, Marvell Technology, Microsoft, Micron Technology và OpenAI.
Đây đều là những khách hàng vốn phụ thuộc phần lớn vào năng lực sản xuất của TSMC trong nhiều năm qua. Việc Intel xuất hiện trong danh sách đối tác tiềm năng phản ánh nhu cầu tìm kiếm thêm năng lực gia công giữa bối cảnh các tiến trình tiên tiến của TSMC vẫn luôn trong tình trạng kín lịch vì làn sóng AI.
Mặc dù Intel chưa xác nhận chính thức các hợp đồng tiến trình 18A này, giới phân tích đánh giá việc có thêm khách hàng bên ngoài là yếu tố then chốt nếu Intel muốn biến mảng Foundry thành động lực tăng trưởng dài hạn.
Tiến trình 18A cải thiện mạnh tỷ lệ thành phẩm
Song song với việc mở rộng danh sách khách hàng, Intel cũng được cho là đã cải thiện đáng kể chất lượng sản xuất.
Theo Wccftech, tỷ lệ chip đạt chuẩn (yield) của tiến trình 18A hiện vào khoảng 85%, tăng mạnh so với mức khoảng 65% chỉ một quý trước.
Nếu con số này chính xác, Intel đã tiến rất gần mức khoảng 90% của tiến trình N2 (2 nm) do TSMC phát triển, đồng thời vượt khá xa tiến trình SF2 của Samsung Foundry, vốn được cho là mới đạt khoảng 50-60% tỷ lệ thành phẩm.
Intel cho biết tiến trình 18A đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, trong khi phiên bản 18A-P đã chuyển sang giai đoạn sản xuất thử nghiệm có rủi ro (risk production). Xa hơn, tiến trình 14A vẫn đang bám sát lộ trình, dự kiến thử nghiệm trong năm 2028 trước khi bước vào sản xuất hàng loạt từ năm 2029.
EMIB trở thành đối thủ mới của CoWoS
Không chỉ cạnh tranh bằng tiến trình sản xuất tiến trình 18A, Intel còn sở hữu lợi thế ở công nghệ đóng gói chip tiên tiến. EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) cùng các biến thể mới như EMIB-T và EMIB-M đang được xem là đối thủ trực tiếp của công nghệ CoWoS do TSMC phát triển.
Trong bối cảnh CoWoS liên tục thiếu công suất do nhu cầu AI tăng mạnh, Intel được cho là đã nâng tỷ lệ thành phẩm của EMIB lên khoảng 98%, mức được đánh giá rất cao trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn. Dù vẫn còn khoảng cách nhỏ so với ngưỡng khoảng 99% mà TSMC đã đạt được, việc nâng yield từ khoảng 90% lên 98% chỉ sau vài tháng cho thấy Intel đang cải thiện nhanh năng lực sản xuất.
AI trở thành động lực thúc đẩy Intel Foundry
Theo các báo cáo, sự bùng nổ của AI đang tạo ra cơ hội lớn cho Intel và tiến trình 18A.
Công ty kỳ vọng làn sóng AI Agent sẽ thúc đẩy nhu cầu đối với các bộ xử lý trung tâm dữ liệu, qua đó giúp doanh thu hoặc sản lượng của mảng này tăng khoảng 25-30% trong năm nay và tiếp tục tăng thêm khoảng 50% trong năm tiếp theo.
Ở mảng PC, Intel cũng dự kiến mở rộng sản xuất các CPU – bộ vi xử lý Panther Lake và Wildcat Lake trên tiến trình 18A vào cuối năm. Đáng chú ý, nhu cầu gia công tăng cùng chính sách giá cạnh tranh được cho là đã khiến Intel quyết định đưa khoảng 80-90% số chiplet của Nova Lake trở lại sản xuất nội bộ thay vì thuê ngoài như trước.
Cuộc đua bán dẫn bước sang giai đoạn mới
Dù TSMC vẫn là nhà gia công bán dẫn lớn nhất thế giới, thị trường đang chứng kiến những thay đổi đáng chú ý khi nhu cầu AI vượt xa năng lực sản xuất hiện có.
Nếu Intel tiếp tục cải thiện tỷ lệ thành phẩm của tiến trình 18A, giữ đúng lộ trình 14A và thu hút thêm các khách hàng lớn, hãng có thể từng bước thu hẹp khoảng cách với TSMC trong lĩnh vực gia công bán dẫn.
Tuy nhiên, cần lưu ý rằng phần lớn thông tin về các hợp đồng thiết kế và tỷ lệ thành phẩm hiện mới xuất phát từ các báo cáo của giới phân tích và nguồn tin trong chuỗi cung ứng. Intel cũng như các khách hàng được nhắc đến vẫn chưa đưa ra xác nhận chính thức về những thỏa thuận này.
