CEO SK Hynix: Khủng hoảng chip nhớ có thể đạt đỉnh vào năm 2027

Theo CEO SK Hynix Kwak Noh-jung, cuộc khủng hoảng nguồn cung nhiều khả năng sẽ bước vào giai đoạn nghiêm trọng nhất trong năm 2027, trước khi duy trì trạng thái căng thẳng trong nhiều năm tiếp theo.

Cuộc khủng hoảng nguồn cung chip nhớ toàn cầu được dự báo sẽ chưa sớm kết thúc, thậm chí còn bước vào giai đoạn căng thẳng nhất trong năm tới khi nhu cầu từ trí tuệ nhân tạo (AI) tiếp tục tăng mạnh. Nhận định này được đưa ra bởi CEO SK Hynix Kwak Noh-jung, trong bối cảnh các nhà sản xuất chip nhớ lớn trên thế giới vẫn đang chạy đua mở rộng công suất nhưng chưa thể theo kịp tốc độ phát triển của các trung tâm dữ liệu AI.

SK Hynix NAND chip

SK Hynix dự báo năm 2027 sẽ là giai đoạn khó khăn nhất

Trong cuộc trả lời phỏng vấn Reuters cuối tuần qua, ông Kwak Noh-jung – CEO SK Hynix cho biết nguồn cung chip nhớ sẽ tiếp tục thiếu hụt trong nhiều năm tới.

“Chúng tôi dự kiến năm tới sẽ là năm tồi tệ nhất trong lịch sử ngành bán dẫn xét từ góc độ nguồn cung. Nhu cầu của khách hàng vẫn sẽ vượt quá khả năng sản xuất của chúng tôi, ngay cả sau năm 2030”, ông nói.

Nhận định được đưa ra chỉ ít ngày sau khi SK Hynix hoàn tất đợt phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) tại Mỹ với số vốn huy động lên tới 26,5 tỷ USD, trở thành một trong những thương vụ IPO lớn nhất của doanh nghiệp nước ngoài trên sàn Nasdaq. Ngay trong phiên giao dịch đầu tiên, cổ phiếu hãng tăng hơn 13%, cho thấy giới đầu tư vẫn đặt nhiều kỳ vọng vào triển vọng dài hạn của ngành chip AI.

Hiện SK Hynix là một trong những nhà sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) lớn nhất thế giới, đồng thời là đối tác cung ứng quan trọng cho Nvidia và nhiều hãng phát triển bộ xử lý AI.

AI tiếp tục “hút” toàn bộ nguồn cung chip nhớ

Theo giới chuyên môn, nguyên nhân chính khiến thị trường rơi vào tình trạng thiếu hụt kéo dài là sự bùng nổ của AI tạo sinh và các trung tâm dữ liệu quy mô lớn.

chip nhớ SK Hynix HBM3E

Khác với chip nhớ DDR5 hay LPDDR5X phục vụ máy tính và smartphone, bộ nhớ HBM có cấu trúc xếp chồng nhiều lớp DRAM bằng công nghệ đóng gói tiên tiến. Quy trình sản xuất phức tạp hơn, yêu cầu nhiều wafer silicon hơn nhưng cũng mang lại biên lợi nhuận cao hơn đáng kể.

Điều này khiến các nhà sản xuất như SK Hynix, Samsung hay Micron ưu tiên phân bổ dây chuyền cho HBM nhằm đáp ứng nhu cầu từ các khách hàng AI. Hệ quả là nguồn cung DRAM truyền thống ngày càng thu hẹp, kéo giá RAM – Bộ nhớ trong và SSD trên thị trường tiêu dùng liên tục tăng trong hơn một năm qua.

Xu hướng này cũng đã buộc hàng loạt hãng điện tử phải điều chỉnh giá bán sản phẩm. Apple gần đây tăng giá nhiều dòng MacBook và iPad, trong khi Lenovo, Asus, Dell, HP cùng nhiều nhà sản xuất máy tính khác cũng cảnh báo chi phí linh kiện sẽ còn duy trì ở mức cao trong thời gian dài.

Các hãng bán dẫn tăng tốc mở rộng nhà máy

Không chỉ SK Hynix, nhiều tổ chức nghiên cứu và doanh nghiệp lớn đều đưa ra dự báo tương tự về triển vọng thị trường. Ngân hàng UBS cho rằng tình trạng thiếu cung DRAM sẽ kéo dài ít nhất đến quý II/2028. Nvidia cũng nhận định nguồn cung bộ nhớ AI sẽ tiếp tục khan hiếm trong nhiều năm tới khi nhu cầu GPU AI không ngừng tăng.

Samsung DDR5 DRAM

Để giải quyết bài toán công suất, các nhà sản xuất đang triển khai những kế hoạch đầu tư quy mô lớn.

Tại Hàn Quốc, SK Hynix và Samsung tham gia dự án bán dẫn quốc gia với tổng mức đầu tư lên tới khoảng 400.000 tỷ won cho mỗi doanh nghiệp nhằm mở rộng năng lực sản xuất trong 5 năm tới.

Ở Mỹ, SK Hynix đang xây dựng nhà máy đóng gói chip tiên tiến trị giá khoảng 4 tỷ USD tại bang Indiana. Trong khi đó, Micron nâng tổng kế hoạch đầu tư tại Mỹ lên hơn 250 tỷ USD đến năm 2035 để mở rộng sản xuất chip nhớ và hưởng lợi từ chính sách phát triển ngành bán dẫn của chính phủ.

CEO Kwak Noh-jung cũng tiết lộ SK Hynix đang xem xét xây dựng thêm một nhà máy sản xuất wafer ở nước ngoài. Mỹ, Nhật Bản và một số quốc gia Đông Nam Á đều nằm trong danh sách cân nhắc nếu đáp ứng được các điều kiện về quỹ đất, nguồn điện, nước và lực lượng lao động kỹ thuật.

Giá RAM có thể hạ nhiệt nhưng khó quay về mức cũ

Theo báo cáo mới nhất từ TrendForce, giá hợp đồng DRAM trong quý III/2026 dự kiến tăng thêm khoảng 15-18%. Mức tăng này thấp hơn đáng kể so với các quý đầu năm, khi giá chip nhớ có thời điểm tăng trên 50%.

chip nhớ LPDDR5X

Dù tốc độ tăng đang chậm lại, nhiều chuyên gia cho rằng thị trường đang bước vào một trạng thái cân bằng mới với mặt bằng giá cao hơn trước đây. Nguyên nhân là phần lớn năng lực sản xuất mới vẫn ưu tiên phục vụ AI thay vì quay lại các dòng DRAM truyền thống.

Trong ngắn hạn, điều này đồng nghĩa người tiêu dùng vẫn sẽ phải đối mặt với chi phí cao hơn khi mua laptop, máy tính để bàn, smartphone hay ổ SSD. Đối với các doanh nghiệp công nghệ, áp lực từ giá chip nhớ nhiều khả năng sẽ tiếp tục ảnh hưởng đến giá thành sản phẩm ít nhất trong vài năm tới, trước khi nguồn cung mới đủ lớn để cân bằng với nhu cầu ngày càng tăng của thị trường AI.

Đăng ký
Thông báo về
guest

0 Bình luận
Cũ nhất
Mới nhất Được nhiều vote!

Tin cùng chuyên mục

Trình duyệt DuckDuckGo ‘gây chiến’ với Google khi chặn quảng cáo YouTube ngay từ bên trong

DuckDuckGo vừa bổ sung tính năng chặn hầu hết quảng cáo trên YouTube ngay trong trình duyệt của mình,...