More

    Samsung phát triển công nghệ đóng gói DRAM 3D-TSV 12-lớp đầu tiên của ngành công nghiệp bán dẫn

    Đáng chú ý

    Ryzen 5 3600X và Radeon Rx 5700: Đáp ứng mọi nhu cầu từ Văn...

    Nhắc đến AMD là nhắc đến một trong những thương hiệu sản xuất linh kiện bán dẫn tích hợp...

    Unbox: ASUS Zenbook 13 (UX331UAL): Vỏ hộp kim nhôm magie, nặng chỉ 985gram, CPU...

    ASUS Zenbook 13 UX331 (tên đầy đủ:  Zenbook 13 UX331UAL) mà chúng tôi được trên tay hôm nay không...

    Acer ra mắt loạt máy tính xách tay dựa trên nền tảng AMD Ryzen...

    Các dòng Nitro 5, Swift 3 và Aspire 3 đều có các model sử dụng chip AMD Ryzen, giúp...
    Phát Lâmhttps://tandoanh.vn/
    Nothing is Impossible

    Quy trình 12-layer 3D-TSV nổi bật với khả năng liên kết 12 chip DRAM thông qua 60.000 TVS (Throung Silicom Via), và đây là lý do tại sao công nghệ này được coi là một trong những quy trình khó khăn nhất để sản xuất hàng loại vì nó đòi hỏi độ chính xác cực kỳ cao. Độ dày của đóng gói vẫn ở mức 720micron, có nghĩa là các lớp DRAM ngày càng mỏng hơn, trong khi vẫn tạo nên hiệu suất chấp nhận được cho các sản phẩm cao cấp.

    Hong-Joo Baek, Phó Chủ Tịch điều hành TSP (Test & System Package) tại Samsung Electronics cho biết: “Công nghệ đóng gói này sẽ cứu rỗi tất cả những điều phức tạp của bộ nhớ hiệu suất cực cao đang trở nên cực kỳ quan trọng, với rất nhiều ứng dụng thời đại mới như trí tuệ nhân tạo, điện toán hiệu suất cao.”

    Bằng cách nâng cao số lớp từ tám lên mười hai, Samsung sẽ có thể sớm đưa vào sản xuất hàng loạt bộ nhớ băng thông cao HBM 24GB với dung lượng gấp ba lần bộ nhớ HBM 8GB hiện tại. Có nghĩa là Samsung sẽ mang đến DRAM có hiệu suất cao nhất cho các ứng dụng sử dụng nhiều dữ liệu trên thị trường.

    Ngoài ra, công nghệ đóng gói 3D mới nhất của Samsung có thời gian truyền dữ liệu giữa các chip ngắn hơn so với công nghệ liên kết hiện tại, điều này sẽ giúp cho tốc độ nhanh hơn đáng kể và tiêu thụ điện năng thấp hơn, kết quả là sẽ gia tăng tính hiệu quả của sản phẩm.

    - Advertisement -

    BÌNH LUẬN

    Vui lòng nhập bình luận của bạn
    Vui lòng nhập tên của bạn ở đây

    - Advertisement -

    Tin mới nhất

    Apple đã bắt đầu thử nghiệm kính thông minh AR

    Theo The Information, đối tác Apple đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm kính thông minh AR từ hai...

    ASUS ra mắt màn hình ProArt PA248QV và PA278QV

    Màn hình PA248QV và PA278QV là hai sản phẩm mới nhất đến từ dong ProArt series của hãng này. Nếu còn xa lạ với...

    AMD “nhá hàng” quái vật Ryzen Threadripper PRO 3995WX

    Trong ngày ra mắt series Ryzen 3000XT hôm 7/7 thì cũng rộ lên tin tức về việc AMD sẽ cho ra mắt dòng sản...

    Dell thiết kế lại XPS với khung máy nhỏ gọn, trang...

    Dell đã làm gọn máy tính để bàn XPS mới nhất với thể tích giảm gần 5 lít so với model trước đó, khiến...

    Apple cảnh báo hành vi theo dõi người dùng trên iOS...

    Apple bắt các nhà phát triển ứng dụng bổ sung thông báo dạng pop-up trên iOS 14 yêu cầu người dùng cho phép hãng...

    LG UltraGear: Thiết kế đậm chất gaming, “chiều chuộng” game thủ

    Ngay từ khi ra mắt, LG UltraGear đã “đốn tim” các game thủ bởi các thông số kĩ thuật và tính năng vô cùng...
    - Advertisement -

    TIN TỨC LIÊN QUAN

    - Advertisement -