More

    Samsung phát triển công nghệ đóng gói DRAM 3D-TSV 12-lớp đầu tiên của ngành công nghiệp bán dẫn

    Đáng chú ý

    Ryzen 5 3600X và Radeon Rx 5700: Đáp ứng mọi nhu cầu từ Văn...

    Nhắc đến AMD là nhắc đến một trong những thương hiệu sản xuất linh kiện bán dẫn tích hợp...

    Unbox: ASUS Zenbook 13 (UX331UAL): Vỏ hộp kim nhôm magie, nặng chỉ 985gram, CPU...

    ASUS Zenbook 13 UX331 (tên đầy đủ:  Zenbook 13 UX331UAL) mà chúng tôi được trên tay hôm nay không...

    Acer ra mắt loạt máy tính xách tay dựa trên nền tảng AMD Ryzen...

    Các dòng Nitro 5, Swift 3 và Aspire 3 đều có các model sử dụng chip AMD Ryzen, giúp...
    Phát Lâmhttps://tandoanh.vn/
    Nothing is Impossible

    Quy trình 12-layer 3D-TSV nổi bật với khả năng liên kết 12 chip DRAM thông qua 60.000 TVS (Throung Silicom Via), và đây là lý do tại sao công nghệ này được coi là một trong những quy trình khó khăn nhất để sản xuất hàng loại vì nó đòi hỏi độ chính xác cực kỳ cao. Độ dày của đóng gói vẫn ở mức 720micron, có nghĩa là các lớp DRAM ngày càng mỏng hơn, trong khi vẫn tạo nên hiệu suất chấp nhận được cho các sản phẩm cao cấp.

    Hong-Joo Baek, Phó Chủ Tịch điều hành TSP (Test & System Package) tại Samsung Electronics cho biết: “Công nghệ đóng gói này sẽ cứu rỗi tất cả những điều phức tạp của bộ nhớ hiệu suất cực cao đang trở nên cực kỳ quan trọng, với rất nhiều ứng dụng thời đại mới như trí tuệ nhân tạo, điện toán hiệu suất cao.”

    Bằng cách nâng cao số lớp từ tám lên mười hai, Samsung sẽ có thể sớm đưa vào sản xuất hàng loạt bộ nhớ băng thông cao HBM 24GB với dung lượng gấp ba lần bộ nhớ HBM 8GB hiện tại. Có nghĩa là Samsung sẽ mang đến DRAM có hiệu suất cao nhất cho các ứng dụng sử dụng nhiều dữ liệu trên thị trường.

    Ngoài ra, công nghệ đóng gói 3D mới nhất của Samsung có thời gian truyền dữ liệu giữa các chip ngắn hơn so với công nghệ liên kết hiện tại, điều này sẽ giúp cho tốc độ nhanh hơn đáng kể và tiêu thụ điện năng thấp hơn, kết quả là sẽ gia tăng tính hiệu quả của sản phẩm.

    - Advertisement -

    BÌNH LUẬN

    Vui lòng nhập bình luận của bạn
    Vui lòng nhập tên của bạn ở đây

    - Advertisement -

    Tin mới nhất

    Kingston Technology giữ vị trí dẫn đầu trong số các Nhà cung cấp Module bộ nhớ DRAM năm 2019

    Kingston Technology vừa công bố vị trí SỐ 1 trong số những nhà cung cấp bên thứ ba các module bộ nhớ...

    So sánh tản nhiệt Thermalright FROST SPIRIT 140 BLACK/RGB Vs ASSASSIN...

    Test so sánh tản nhiệt Thermalright FROST SPIRIT 140 BLACK/RGB Vs ASSASSIN KING 120 WHITE 1. Thông số kỹ thuật  Thermalright Frost Spirit 140 Black /...

    Review nhanh Cougar 400M Grey

    Review nhanh chuột chơi game Cougar 400M Grey Thông số kĩ thuật. Thiết kế. Và đây là chiều dài và chiều rộng của chuột, với kích thước...

    Review Case ANTEC NX800 JUST A MONSTER GAMING CASE

    Review Case ANTEC NX800 JUST A MONSTER GAMING CASE Antec một công ty chuyên về linh kiện máy tính của Mỹ. Và mới đây Antec...

    SSD: Dòng đắt tiền thì khác gì với dòng giá rẻ,...

    Trong vài năm gần đây, SSD đã trở nên phổ biến và gần như là thành phần không thể thiếu trên một chiếc máy...

    ARM muốn đánh bại cả Intel và AMD, bằng CPU có...

    ARM vừa mới công bố lộ trình tiếp theo trên kiến trúc chip xử lý Neoverse của mình. Các thiết kế Neoverse N1 hiện...
    - Advertisement -

    TIN TỨC LIÊN QUAN

    - Advertisement -