More

    Micron giới thiệu 3D NAND 176L – đưa dung lượng bộ nhớ lên một mức mới

    Đáng chú ý

    Ryzen 5 3600X và Radeon Rx 5700: Đáp ứng mọi nhu cầu từ Văn...

    Nhắc đến AMD là nhắc đến một trong những thương hiệu sản xuất linh kiện bán dẫn tích hợp...

    Unbox: ASUS Zenbook 13 (UX331UAL): Vỏ hộp kim nhôm magie, nặng chỉ 985gram, CPU...

    ASUS Zenbook 13 UX331 (tên đầy đủ:  Zenbook 13 UX331UAL) mà chúng tôi được trên tay hôm nay không...

    Acer ra mắt loạt máy tính xách tay dựa trên nền tảng AMD Ryzen...

    Các dòng Nitro 5, Swift 3 và Aspire 3 đều có các model sử dụng chip AMD Ryzen, giúp...
    Micron giới thiệu 3D NAND 176L – đưa dung lượng bộ nhớ lên một mức mới

    Tại hội nghị Flash Memory thường niên, Micron đã vừa công bố thế hệ bộ nhớ 3D NAND thứ 5 với số lớp (layer) lên đến 176 lớp (3D NAND 176L). Đây sẽ là dòng 3D NAND thay thế cho 96 lớp được sử dụng phổ biến trên thị trường hiện tại của Micron.

    Kể từ khi chia tay với Intel thì Micron đã chuyển sang thiết kế cell nhớ charge-trap hay replacement-gate, thay cho thiết kế floating-gate truyền thống. Trước đó Micron đã áp dụng thiết kế này trên dòng 3D NAND 128 layer nhưng nó đóng vai trò là node chuyển dịch, thử nghiệm công nghệ và tạo nền tảng để phát triển 176L.

    Micron replacement-gate 1.png

    Kiến trúc replacement-gate của Micron giúp loại bỏ điện dung giữa các cell và tăng độ bền ghi, đạt hiệu quả điện năng và hiệu năng cao hơn.

    Micron vẫn chưa công bố chi tiết về công nghệ NAND 176L, chỉ biết những đế chip đầu tiên dùng công nghệ NAND này có dung lượng 512 Gbit, cấu trúc gồm 2 deck 88 lớp xếp lên nhau. Như vậy Micron đã vượt Samsung về tổng số lượng lớp trên đế chip bởi thế hệ V-NAND thứ 7 vừa công bố của Samsung chỉ có 160 lớp.

    CMOS-under-Array.png

    Việc chuyển sang thiết kế replacement-gate đã giúp Micron giảm đáng kệ độ dày của mỗi lớp. Chẳng hạn như đế chip 176 lớp có độ dày 45 micron, tương đương độ dày của dòng 3D NAND 64-layer của Micron với thiết kế floating-gate. Một IC 16 đế sẽ dày chưa đến 1,5 mm, phù hợp để sử dụng trên thiết bị di động lẫn thẻ nhớ. Và nhờ công nghệ CMOS under Array (CuA) thì đế chip 176L 512 Gbit của hãng sẽ nhỏ hơn tầm 30% so với các giải pháp tương tự của các hãng khác. Như vậy trên lý thuyết, những thiết bị lưu trữ cỡ nhỏ như ổ M.2 hay chip eMMC tích hợp sẽ có thể đạt dung lượng cao hơn.

    Dòng NAND 176L của Micron hỗ trợ tốc độ giao tiếp 1600 MT/s, tăng từ mức 1200 MT/s của thế hệ 96L và 128L. Độ trễ đọc và ghi cũng được cải thiện 35% so với 96L hay 25% so với 128L. Thế hệ 3D NAND 176L này đã bắt đầu được sản xuất hàng loạt và sẽ sớm xuất hiện trên SSD thương mại Crucial.

    - Advertisement -

    BÌNH LUẬN

    Vui lòng nhập bình luận của bạn
    Vui lòng nhập tên của bạn ở đây

    - Advertisement -

    Tin mới nhất

    Tân Doanh hướng dẫn lắp tản nhiệt CPU DEEPCOOL ICE BLADE PRO V2

    Tân Doanh hướng dẫn lắp tản nhiệt CPU DEEPCOOL ICE BLADE PRO V2 Sản phẩm hỗ trợ các socket: INTEL: LGA20XX/LGA1366/LGA115X/LGA775 ...

    Google kéo dài thời gian hỗ trợ trình duyệt Chrome cho...

    Tin tốt cho những ai vẫn thích Windows 7 hơn các phiên bản hệ điều hành mới: Google đã mở rộng hỗ trợ của...

    20 mật khẩu tồi tệ nhất được mọi người sử dụng...

    Nếu mật khẩu truy cập vào máy tính, điện thoại hay các tài khoản trực tuyến của bạn đa số là “123456” thì bạn...

    Xử lý khi Windows khởi động không lên

    Khi phải đối mặt với vấn đề Windows khởi động không lên, Windows XP có thể “bó tay” nhưng các phiên bản Windows hiện...

    HARDWARE ACCELERATION LÀ GÌ? VÀ TẠI SAO NÓ LẠI QUAN TRỌNG?

    "Hardware acceleration" (tăng tốc phần cứng) là một tùy chọn tồn tại trong các menu thiết lập của nhiều ứng dụng khác nhau, trên...

    Công ty cổ phần máy tính Vĩnh Xuân chính thức trở...

    Hãng sản xuất bộ nhớ trong và thiết bị ngoại vi Corsair đã tổ chức buổi lễ chính thức công bố Công ty cổ...
    - Advertisement -

    TIN TỨC LIÊN QUAN

    - Advertisement -