Trung Quốc siết xuất khẩu vonfram, ngành chip toàn cầu đối mặt nguy cơ khủng hoảng nguồn cung mới

Một quyết định từ Trung Quốc đang làm dấy lên lo ngại về một cuộc khủng hoảng mới trong ngành chip bán dẫn toàn cầu.

Việc Bắc Kinh siết xuất khẩu nguyên liệu vonfram đã khiến hai nhà sản xuất hóa chất lớn của Nhật Bản phải dừng hoạt động, đe dọa nguồn cung cho các tập đoàn chip hàng đầu như Samsung, SK Hynix và TSMC.

Hai nhà sản xuất Nhật Bản đồng loạt dừng dây chuyền

Từ ngày 1/7/2026, hai doanh nghiệp Nhật Bản là Kanto Denka Kogyo và Central Glass sẽ chính thức ngừng sản xuất tungsten hexafluoride (WF6), loại khí công nghiệp được xem là thành phần không thể thiếu trong quá trình chế tạo chip bán dẫn hiện đại.

Thông báo đã được gửi đến các khách hàng lớn, bao gồm Samsung, SK Hynix và TSMC. Quyết định này đồng nghĩa thị trường thế giới mất khoảng 25% công suất sản xuất tungsten hexafluoride, tương đương hơn 2.200 tấn mỗi năm.

tungsten hay còn gọi là Vonfram Wolfram

Điều đáng lo ngại là hiện chưa có nguồn cung thay thế đủ quy mô để bù đắp phần thiếu hụt này.

Nguyên nhân bắt nguồn từ chính sách của Trung Quốc

Theo các nguồn tin trong ngành, nguyên nhân trực tiếp đến từ việc Trung Quốc thắt chặt kiểm soát xuất khẩu bột vonfram tinh khiết cao từ đầu năm 2026.

Đây là nguyên liệu đầu vào quan trọng, chiếm tới 60 – 70% chi phí sản xuất tungsten hexafluoride. Sau khi các biện pháp kiểm soát được áp dụng, lượng vonfram xuất khẩu sang Nhật Bản gần như giảm về mức tối thiểu, trong khi giá nguyên liệu tăng hơn 325% so với cùng kỳ năm trước.

Kanto Denka và Central Glass đã cố gắng duy trì hoạt động bằng nguồn tồn kho trong nhiều tháng, nhưng cuối cùng vẫn không thể tìm được nguồn cung thay thế ổn định.

Loại khí được ví như “máu của chip”

Đối với ngành bán dẫn, tungsten hexafluoride không phải một loại hóa chất thông thường.

Trong quy trình sản xuất chip hiện đại, WF6 được sử dụng để tạo ra các lớp màng tungsten siêu mỏng nhằm kết nối các transistor và mạch điện ở cấp độ nano. Công nghệ này đặc biệt quan trọng đối với chip NAND 3D, DRAM tiên tiến, bộ nhớ băng thông cao HBM và các dòng chip AI hiệu năng cao.

Khí tungsten hexafluoride WF6, một loại nguyên liệu then chốt cho sản xuất chip

Các chuyên gia trong ngành ví tungsten hexafluoride như “máu của chip” bởi thiếu nó, quá trình sản xuất nhiều dòng bán dẫn hiện đại gần như không thể tiếp tục.

Cho đến thời điểm hiện tại, ngành công nghiệp vẫn chưa tìm được vật liệu thay thế hoàn toàn WF6 ở quy mô thương mại.

Samsung, SK Hynix và TSMC chịu áp lực lớn

Tác động đã bắt đầu xuất hiện ngay lập tức. Hàn Quốc hiện phụ thuộc khoảng 80% nguồn cung tungsten hexafluoride từ Nhật Bản. Trước nguy cơ thiếu hụt, Samsung và SK Hynix đang gấp rút đánh giá các nhà cung cấp mới, trong đó có một số doanh nghiệp hóa chất tại Trung Quốc.

Tuy nhiên, việc chứng nhận một nguồn vật liệu mới cho ngành bán dẫn thường mất từ 12 đến 18 tháng. Để tránh gián đoạn sản xuất, các hãng chip buộc phải rút ngắn quy trình kiểm định và chấp nhận những rủi ro nhất định.

Giới phân tích dự báo giá tungsten hexafluoride có thể tăng thêm 70 – 90% trong thời gian tới, trong khi thị trường toàn cầu có nguy cơ thiếu khoảng 2.000 tấn nguồn cung trong nửa cuối năm 2026.

Cuộc đua thoát phụ thuộc bắt đầu

Khủng hoảng lần này tiếp tục phơi bày điểm yếu cố hữu của ngành bán dẫn toàn cầu: sự phụ thuộc quá lớn vào một số nguyên liệu và khu vực sản xuất nhất định.

Nhiều quốc gia đã bắt đầu triển khai kế hoạch giảm phụ thuộc vào nguồn vonfram từ Trung Quốc. Mỹ yêu cầu các nhà thầu quốc phòng chuyển sang nguồn cung phi Trung Quốc từ năm 2027. Tại Nhật Bản, các tập đoàn vật liệu lớn như Mitsubishi Materials và Sumitomo Electric đang đầu tư mạnh vào công nghệ tái chế vonfram.

Trong khi đó, Hàn Quốc kỳ vọng mỏ vonfram Sangdong sẽ sớm đi vào khai thác để bổ sung nguồn nguyên liệu trong nước.

Molybdenum có thể là lời giải trong tương lai

Song song với việc tìm nguồn cung mới, các nhà sản xuất chip cũng đang nghiên cứu thay thế tungsten bằng molybdenum trong các thế hệ bộ nhớ NAND tương lai. Samsung đã bắt đầu ứng dụng molybdenum trên một số sản phẩm NAND cao cấp. SK Hynix cũng được cho là đang chuẩn bị chuyển đổi sang vật liệu này trên các thế hệ NAND từ 480 lớp trở lên.

SK Hynix NAND chip

Lý do là khi cấu trúc chip ngày càng thu nhỏ, tungsten gặp giới hạn về điện trở và hiệu suất dẫn điện, trong khi molybdenum có khả năng đáp ứng tốt hơn. Tuy nhiên, quá trình chuyển đổi sẽ cần nhiều năm để hoàn thiện. Trong ngắn hạn, phần lớn dây chuyền sản xuất chip hiện nay vẫn phụ thuộc hoàn toàn vào tungsten hexafluoride.

Người tiêu dùng cuối có thể phải trả giá

Dù cuộc khủng hoảng diễn ra ở cấp độ nguyên liệu công nghiệp, tác động cuối cùng nhiều khả năng sẽ lan đến thị trường tiêu dùng.

Nếu chi phí sản xuất chip tiếp tục tăng do thiếu hụt nguyên liệu, giá thành của SSD, RAM, điện thoại thông minh, laptop, card đồ họa và thậm chí cả xe điện có thể tiếp tục chịu áp lực tăng giá trong những năm tới.

Sự kiện lần này cho thấy trong ngành công nghệ hiện đại, chỉ cần một mắt xích nhỏ trong chuỗi cung ứng bị gián đoạn cũng đủ tạo ra những tác động dây chuyền lên toàn bộ thị trường bán dẫn toàn cầu.

Đăng ký
Thông báo về
guest

0 Bình luận
Cũ nhất
Mới nhất Được nhiều vote!

Tin cùng chuyên mục

Từ ngày 15/6, đổi SIM sang điện thoại khác phải xác thực sinh trắc học ảnh khuôn mặt

Từ ngày 15/6, người dùng điện thoại di động tại Việt Nam khi thay đổi thiết bị sử dụng...