Tại Ngày phân tích tài chính 2022, David Wang (Phó chủ tịch cấp cao Kỹ thuật tại Radeon Technologies Group) đã xác nhận lộ trình cho các sản phẩm RDNA3, RDNA4 và CDNA thế hệ tiếp theo.
AMD RDNA3 xác nhận với thiết kế chiplet
AMD RDNA3 được xác nhận với quy trình 5 nm và thiết kế chiplet. Kiến trúc AMD RDNA3 sẽ cung cấp hiệu suất trên mỗi watt tốt hơn 50% so với RDNA2, mà hãng này đã tuyên bố là hiệu quả hơn so với kiến trúc GPU NVIDIA Ampere (bằng cách so sánh RX 6950XT với RTX 3090 Ti).
Hơn nữa, AMD đã xác nhận những tin đồn rằng kiến trúc chơi game tiêu dùng thế hệ tiếp theo thực sự sẽ là những sản phẩm đầu tiên có thiết kế chiplet tiên tiến. Kiến trúc mới sẽ cho thấy đơn vị máy tính được kiến trúc lại và đồ họa được tối ưu hóa mới.
AMD RDNA3 sẽ ra mắt với GPU Navi 3X vào cuối năm nay. Không rõ liệu card đồ họa hiển thị trong slide chính thức có phải là thiết kế tản nhiệt của Radeon RX 7000 hay không, vì nó tương tự như dòng RDNA2 RX 6000 hiện có .
AMD RDNA4 sẽ ra mắt vào năm 2024
AMD không cung cấp nhiều thông tin chi tiết, hãng chỉ xác nhận kiến trúc RDNA4 của họ sẽ sử dụng một node nâng cao hơn. AMD không đề cập đến node tiến trình cho GPUS RDNA4 có thể là để làm xáo trộn thông tin. Kiến trúc sẽ được giới thiệu vào năm 2024, đây là một mốc thời gian tương tự như kiến trúc CPU Zen5.
AMD CDNA3 có CPU chiplet
Cuối cùng, AMD xác nhận rằng kiến trúc CDNA3 sẽ là thiết kế APU ngoại cỡ đầu tiên trên thế giới. Điều này đạt được bằng cách kết hợp chiplets CPU và GPU trên một gói duy nhất. Tuy nhiên, AMD không xác nhận chiplet CPU nào sẽ được sử dụng. Kiến trúc GPU trung tâm dữ liệu 5 nm này sẽ ra mắt vào năm sau cho dòng sản phẩm Instinct MI300.
Nguồn: Videocardz
