MSI cố gắng chia sẻ nhiều thông tin về nền tảng AMD AM5 và chipset X670 mới nhất.
MSI đã xác nhận công nghệ AMD EXPO cho cấu hình ép xung bộ nhớ DDR5, cũng như xuất bản video hướng dẫn lắp đặt CPU AMD Ryzen 7000. AMD đã không hài lòng về việc MSI tiết lộ quá nhiều thông tin về sản phẩm mới này, vì xét cho cùng thì Computex chỉ là một buổi giới thiệu chứ không phải công bố đầy đủ. Do đó, một số thông tin đã bị xóa theo yêu cầu của AMD.
Nhưng MSI lại cũng không quá bận tâm. Trong buổi giới thiệu MSI Insider của họ, công ty này đã giới thiệu thiết kế chipset AMD X670 nằm dưới bộ tản nhiệt. Đây thực sự là lần đầu tiên chúng ta được nhìn thấy thiết kế chipset kép, mà AMD đã xác nhận nhưng không đưa ra cho người xem thấy.
Nền tảng AMD AM5 có socket LGA1718 sẽ hỗ trợ các CPU có PPT (công suất socket) lên đến 170W. Các CPU AM5 thế hệ đầu tiên sẽ dựa trên kiến trúc Zen4, hỗ trợ bộ nhớ DDR5 cũng như các thiết bị PCIe Gen5. Các chipset X670E và X670 với thiết kế chipset kép sẽ cung cấp tới 24 làn PCIe Gen5 cho VGA card đồ họa và bộ nhớ lưu trữ.
Mặc dù đã được AMD xác nhận, nhưng chipset X670 mới không yêu cầu khả năng tản nhiệt cao. Điều này sẽ làm thiết kế của bo mạch chủ AMD 600 series trở nên đơn giản hơn rất nhiều, giảm chi phí phát triển và có lẽ cũng có nghĩa là yêu cầu điện năng thấp hơn.
Tại buổi giới thiệu Computex, Ryzen 7000 và X670 chỉ được giới thiệu sơ qua về những gì sẽ được phát hành vào mùa thu này. AMD hứa sẽ cung cấp thêm thông tin chi tiết vào mùa hè này. Các bo mạch chủ B650 có thiết kế chipset đơn, vì vậy điều đó có nghĩa là các tản nhiệt thậm chí có thể còn nhỏ hơn.
Nguồn: Videocardz
