Intel vừa giới thiệu bộ xử lý Intel Xeon Scalable thế hệ thứ 3 và bổ sung vào danh mục phần cứng và phần mềm trí tuệ nhân tạo (AI) của hãng hàng loạt sản phẩm mới.
Nền tảng bộ xử lý mới của Intel hứa hẹn giúp khách hàng tăng tốc phát triển và sử dụng các tải trí tuệ nhân tạo (AI) và phân tích chạy trong trung tâm dữ liệu, mạng và các môi trường mạng biên thông minh.
Là bộ xử lý chủ đạo đầu tiên trong ngành được tích hợp hỗ trợ bfloat16, Intel Xeon Scalable thế hệ thứ 3 mới giúp AI suy luận và đào tạo có thể triển khai rộng rãi hơn trên các bộ xử lý trung tâm (CPU) dành cho các ứng dụng bao gồm phân loại hình ảnh, nhận diện giọng nói và xây dựng mô hình ngôn ngữ.
AI và phân tích mở ra cơ hội mới cho khách hàng trong nhiều ngành công nghiệp, bao gồm tài chính, y tế, công nghiệp, viễn thông và vận tải. Hãng nghiên cứu thị trường IDC dự đoán đến năm 2021, 75% các ứng dụng doanh nghiệp sẽ tích hợp AI. Đến năm 2025, IDC ước tính khoảng một phần tư lượng dữ liệu sẽ được tạo ra trong thời gian thực, với nhiều loại thiết bị liên mạng (IoT) đa dạng sẽ tạo ra 95% lượng tăng trưởng này.
Bộ xử lý Intel Xeon Scalable thế hệ 3 (tên mã “Cooper Lake”) là bước tiến hóa của nền tảng gắn 4 và 8 bộ xử lý của Intel. Các bộ xử lý này được thiết kế dành cho học sâu, có mật độ máy ảo (VM), cơ sở dữ liệu trong bộ nhớ, các ứng dụng tối quan trọng và các tải công việc chuyên sâu về phân tích.
Là một phần của nền tảng Intel Xeon Scalable thế hệ thứ 3, Intel cũng giới thiệu một loạt bộ nhớ RAM dài hạn (Intel Optane Persistent memory 200 series) cung cấp cho khách hàng bộ nhớ RAM lên đến 4,5TB trên một khe cắm CPU để quản lý các tải công việc chuyên sâu về dữ liệu, chẳng hạn các cơ sở dữ liệu trong bộ nhớ, ảo hóa mật độ cao, phân tích và điện toán hiệu năng cao.
Bên cạnh đó, đối với các hệ thống lưu trữ dữ liệu trong các mảng bộ nhớ hoàn toàn bằng loại flash, Intel thông báo sự sẵn sàng của các ổ SSD dung lượng cao Intel 3D NAND thế hệ kế tiếp, cụ thể là Intel SSD D7-P5500 and P5600. Các ổ SSD 3D NAND này được tích hợp công nghệ tế bào 3 khoang (triple-level cell TLC) mới nhất của Intel và một bộ điều khiển PCIe hoàn toàn mới có độ trễ thấp nhằm đáp ứng nhu cầu xuất nhập dữ liệu (IO) cao của các tải công việc AI và phân tích cùng các tính năng tiên tiến để cải thiện hiệu suất CNTT và an ninh bảo mật dữ liệu.
Intel cũng tiết lộ các FPGA (mạch tích hợp) Intel Stratix 10 NX FPGAs, những FPGA đầu tiên được tối ưu hóa AI của Intel nhắm đến các tác vụ băng thông cao, độ trễ thấp để tăng tốc AI. Các FPGA này sẽ mang lại cho khách hàng khả năng tùy biến, tinh chỉnh và mở rộng qui mô việc tăng tốc AI cho các ứng dụng đòi hỏi sức mạnh điện toán như xử lý ngôn ngữ tự nhiên và phát hiện gian lận. Các FPGA Intel Stratix 10 NX bao gồm bộ nhớ băng thông cao tích hợp (HBM), khả năng kết nối mạng hiệu năng cao và các khối số học được tối ưu hoá AI mới được gọi là AI Tensor Blocks, chứa các miến hệ số nhân có độ chính xác thấp hơn thường được dùng trong mô hình số học AI.
Intel Xeon Scalable thế hệ thứ 3 và Intel Optane 200 series đã được bán ra cho khách hàng từ bây giờ. Facebook đã thông báo rằng các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 3 là nền tảng của các máy chủ OCP (Open Compute Platform) mới nhất và các nhà cung cấp dịch vụ đám mây (CSP) đứng đầu khác bao gồm Alibaba, Baidu and Tencent, đã tuyên bố họ sẽ sử dụng các bộ xử lý thế hệ kế tiếp.
Các hệ thống OEM phổ thông dự kiến sẽ sẵn sàng cung ứng vào nửa cuối năm 2020, trong khi các ổ SSD Intel D7-P5500 và P5600 3D NAND hiện đã lên kệ, còn FPGA Intel Stratix 10 NX dự kiến cung cấp vào nửa cuối năm 2020.
Bạn có thể tham khảo giá bán các CPU mới nhất của Intel tại đây
