Trước sức ép từ lượng đơn hàng lớn, TSMC dự kiến điều chỉnh giá các tiến trình chip cao cấp và công nghệ đóng gói vi xử lý mới.
Nhà sản xuất chip TSMC (Đài Loan) dự kiến sẽ tăng giá các tiến trình vi xử lý dưới 5nm cùng công nghệ đóng gói CoWoS nhằm đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ từ các khách hàng lớn như Apple, Nvidia và các công ty công nghệ khác. Theo dự báo, mức tăng có thể vượt xa dự kiến ban đầu, chủ yếu do sự tăng giá của Đài tệ trong thời gian gần đây.
Báo cáo chỉ ra rằng các tiến trình dưới 5nm có thể tăng giá khoảng 3% mỗi năm, trong khi CoWoS – công nghệ đóng gói được sử dụng rộng rãi trong các bộ vi xử lý AI – có thể tăng tới 5%. Tuy nhiên, những con số này vẫn có khả năng bị điều chỉnh tăng nếu TSMC muốn bù đắp tác động của tỷ giá đến biên lợi nhuận gộp.
Việc tăng giá diễn ra trong bối cảnh TSMC đang vận hành gần như toàn bộ công suất sản xuất ở các node 5nm và 3nm. Công ty được cho là đã đạt mức “100% công suất” ở hai tiến trình này, cho thấy vị thế chi phối của họ trên thị trường bán dẫn toàn cầu. Với việc phần lớn các đơn đặt hàng chip tiên tiến đều đổ dồn về TSMC, nhiều hãng công nghệ lớn không có lựa chọn nào khác ngoài việc chấp nhận mức giá cao hơn.
Nhu cầu chip phục vụ các ứng dụng trí tuệ nhân tạo gia tăng khiến chi phí sản xuất của các hãng công nghệ lớn có thể chịu thêm áp lực nếu TSMC điều chỉnh giá. Việc tăng giá cũng phản ánh nỗ lực duy trì lợi nhuận trong bối cảnh chi phí sản xuất và hoạt động của ngành bán dẫn có nhiều biến động.
